KOIKE 製品情報溶接機器

HyperFill

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<Overview>
HyperFill™ツインワイヤ高溶着ソリューションは米国リンカーンエレクトリック社が
 開発した全く新しい高溶着溶接法です。
・更なる高溶着を求めるマーケットニーズに対応するため、HyperFill™は1つの電極
 より2本のワイヤを出し高度な波形制御により、広い溶融池でより容易にアークを
 コントロールすることが可能となります。
・これによりガスシールドアーク溶接法における、溶着量レンジを拡大し、かつ溶接
 品質の向上を実現します。

HyperFill™のプロセスは2本のワイヤを使用。
機器構成は以下となります。
・1台の溶接電源
・1台の送給装置
・1本のトーチ
・1個のコンタクトチップ
最小限のシステム構成です。

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<Feature>
2本のワイヤがブリッジ溶融し「1つの溶滴」と形成、より大きな溶融池を形成。
HyperFill™特有の波形制御技術
・汎用ソリッドワイヤが使用可能
・幅広い円錐状のアーク雰囲気が、アーク力をより均等分散し、
 溶融池のコントロールを容易にします

 HyperFill 溶接電源主仕様

 

PowerWave S700

PowerWave S500

定格出力電流(A)

700

450

使用率()

100

100

定格負荷電圧(V)

44

36.5

出力範囲(A)

20-900

5-555

外径寸法 幅×奥行×高さ(mm)

485×932×765

571×355×630

本体重量(kg)

175

68

入力電圧

3200V 50/60Hz

3200V 50/60Hz

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